20140520_02

というわけで、SiC（シリコンカーバイド）半導体についての発表がトヨタからあり。

しかも、単体性能ではなく、パッケージとして10％性能をアップさせるというから驚き。具体的にはハイブリッドカーの燃費を10％カイゼンする可能性がある技術としてアピールされております。

その理由としてあげられているのが「発熱」で、スイッチオフしたときのテール電流が問題アリとのこと。内容についてはトヨタが公開している3分少々のムービーが一目瞭然ですが、制御ユニットの発熱というのは電気自動車でも大事なポイントで回路の発熱が減る半導体というだけで、ハイブリッド・EV・PHVと電動車両全般のミライが明るくなってくる印象ではあります、ハイ。


そういえば、そのタイミングで当ブログにも『SiC（シリコンカーバイド）に注目！』などというエントリをあげておりました。あれから6年、確実に量産に向けて進化しているよう。こうなると、日産やホンダの現状が気になるところ。


各社、時折アピールしてきた技術ですから、トヨタが独占しているわけではなく、各社から情報が出てくるのでしょう、おそらく。といいますか、明日から横浜で始まる「人とくるまのテクノロジー展」でいろいろ見ることができそう。


そんなこんなで、餅は餅屋。半導体についてはロームのサイトでベンキョウしておこうと思う次第であります。


各所で発信しつつ、精進します。

 【追記】
先日開催された、人とくるまのテクノロジー展のデンソーブースにて撮影したSiC MOSFETの画像を追加です。まだまだ歩留まりも悪く、普及価格帯のモデルに使うには難しいというウワサもありますが、付加価値商品といえるレクサスあたりからの採用になるのでしょうか。

サイズ変更_MG_0619

なお、過去にロームとの共同研究を発表したホンダですが、やはりまだ市販車への搭載までは至っていない模様、という情報を某所で入手したのでありました。
タグ ：
#デンソー
#トヨタ
#ローム
#SiC
#半導体
#ハイブリッドカー